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英飞凌已确定为3G iPhone提供基带芯片

2019-09-13 19:57:37来源:励志吧0次阅读

英飞凌科技(InfineonTechnologies)可能已取得渴望已久的战果,成为苹果(Apple)公司即将推出的支持3G的iPhone的基带芯片供应商。

应用软件Ziphone的编写者Zibri声称,他在破解iPhone测试版SDK的代码时,发现了这一情况。有报道表明最新的SDK代码中有一行提到了英飞凌的SGOLD3H芯片组,也称为PMB8878。

英飞凌已开发出基带芯片插座,用于现有的采用SGOLD-PMB28876的EDGE版iPhone。根据英飞凌的资料,SGOLD3完全支持高速下行链路分组接入(HSDPA)category8,数据下载速率达7.2Mbits/s。

据Zibri介绍,3GiPhone的详细规格功能——预计在六月公开——包括支持高达5百万象素的照相功能、MPEG4/H.263硬件加速和视频技术、连续播放、录音和回放。

他没有提到是否支持GPS或移动电视,利用PMB8878可以实现这些功能。这位iPhone的破译者指出,即使苹果公司使用的就是这个芯片,也未必会实现所有功能——特别是支持DVB-H和存储卡,因为它们非常耗电。

苹果公司的CEO SteveJobs在多个场合透露过,新的iPhone不支持第三代数据速率的原因是考虑芯片组的能耗过大。因此正如指出的那样,对于S-Gold2/PMB8876芯片,苹果选择了避开支持FM收音机和兼容MMC/SD卡。

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